5G将为整个科技产业带来巨大改变，外界普遍预期，5G带来的不仅是规格的提升，电子产品的使用数量也会大幅增加，而作为电子产品之母的PCB，就被视为是5G的一大受惠者。不过，PCB技术既多且杂，上下供应链的状况也多有不同，从长远的角度来看确实整个产业都能雨露均沾，但仔细观察各个技术细分领域，就会发现受惠的程度仍然各有不同。

　　根据供应链目前关于5G的布局，上游CCL（铜箔基板）企业可能会是头号的受惠者，因为5G的高频高速传输规模，已经不是单靠PCB增加层数或线路密度就能够满足的，CCL材料配方也得进行调整，这将会带动大规模的材料更新潮。

　　而在材料以外，市场普遍看好IC载板及软板两个技术大类会比较直接地受惠于5G通讯，前者将受惠于于各类高端电信设备带动的IC产品升级潮，后者则是受惠于天线技术未来将大规模地转移到软板上，使得软板有机会在5G时代成为所有设备的传输关键零部件。

　　CCL材料成技术革新主力
　　应用领域，此外业内人士也认为，电信领域不仅会是最早爆发的应用，其需求成长的持续性也会名列前茅，所以这块应用才会因此成为兵家必争之地。

　　高速运算需求带动IC载板技术提升
　　电信领域将在5G时代成为兵家必争之地，其激烈的竞争情境不仅仅在上游CCL材料市场而已，IC载板业者也非常看好电信领域的成长潜力，相关业者指出，在高速传输IC技术规格提升的带动下，用于电信设备的FCBGA载板无论是层数还是线路密度都显著提升，这会让ABF材料载板的产能稼动率与需求都有所恢复，获利空间也会因此提高。

　　就这块领域来看，受惠最大的台系厂商包括欣兴、南电，目前都已经准备好针对电信领域全力出货。欣兴预估电信应用的FCBGA载板，将能在今年下半带动公司IC整体载板营收成长10%左右，并让IC载板在公司整体营收占比过半；而南电同样也在电信设备用的高阶IC载板业务有所斩获，并做好产能全开的准备，目前两家公司都表示，订单能见度至少有2至3个月左右，等同于已经确保了第3季旺季的出货表现。