电子设备在运转过程中必需要散热，因此在规划PCB电路原理图时，热规划是必需要认真考虑的问题；一旦规划不当，会对电子设备的可靠性发生不利影响。那么，PCB电路板热规划应遵循哪些规则？

　　1、从有利于散热的角度出发，PCB电路板应该是直立安装，板间距离不应小于2cm。

　　2、关于选用自在对流空气冷却的设备，应该将集成电路按纵长方法摆放；关于选用强制空气冷却的设备，应该将集成电路按横长方法摆放。

　　3、 同一块PCB电路板上的器材尽可能按其发热量大小及散热程度分区摆放：发热量小或耐热性差的器材(如小信号晶体管等)放在冷却气流的Z上流；发热量大或耐热性好的器材(如功率晶体管等)放在冷却气流Z下流。

　　4、 在水平方向上，大功率器材尽量接近PCB电路板边沿安顿，以便缩短传热途径；在垂直方向上，大功率器材尽量接近PCB电路板上方安顿，以便削减该器材工刁难其它器材温度的影响。

　　5、对温度比较灵敏的器材应该安顿在温度很低的区域(如设备底部)，多个器材应该在水平面上交错布局。

　　6、在规划时要研究空气活动途径，合理装备器材或印制电路板；要避免在某个区域留有较大的空域。