作者: 深圳市小明快捷科技有限公司发表时间:2022-04-16 15:30:09浏览量:1453【小中大】
PCB板材是PCB的基本材料,常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动、通讯等电子产品。
玻璃态转化温度Tg (Glass Transition Temperature):是高聚物由玻璃态转变为高弹态的温度。玻璃化温度是高聚物发生物理变化的一个重要参数,主要和高聚物的结构,聚集状态,交联密度等相关。对于设计师而言,Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板(如FR-4)耐热性的重要项目。在IPC-4101标准中,对于玻纤布基各类覆铜板,规定了最低Tg指标值,或Tg的指标范围,这实际上是用Tg划分出各类型板的耐热性等级。例如:Tg140℃,Tg160℃,Tg180℃等等。所以,对于高可靠性的设计,设计师倾向选择高Tg的板材。Tg作为有铅焊接中板材耐热性的符号,确有代表性。
CEM-3系列:此类产品有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。